NEPCON Azië

NEPCON ASIA | Electronic Manufacturing Tentoanstelling | PCBA proses, yntelliginte manufacturing, EMS tsjinsten, avansearre ferpakking show

"Global circuit board assembly oplossings" + "Semiconductor manufacturing technology". "PCBA & IC Packaging". 2024 Semiconductor Packaging Technology ExhibitionIC Packaging Fair (ICPF). Elektroanyske manufacturing automatisearring assembly oplossing. NEPCON ASIA Key Firgures 2024. 2024 IC Packing Fair. Exhibition Highlights. NEPCON ASIA eksposanten. NEPCON ASIA Exhibitor Featured Area. Tagelyk tentoanstellingen.

Ferbine elektroanyske komponinten, PCBA prosessen, yntelliginte manufacturing tsjinsten, avansearre ferpakking en oare elektroanyske cross-grins manufacturing yndustry keatlingen.

Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Shenzhen World).

NEPCON ASIA bringt Azië's elektroanika-fabrikanten byinoar om avansearre produksjeoplossingen yn 'e sektor te sjen, lykas PCBA's, tûke fabriken, semiconductor-ferpakking, testen, auto-fabryk, ensfh. foar elektroanikafabrikanten.

NEPCON2024 is in ynnovatyf konsept "PCBA & IC-ferpakking", dat 1,200 eksposanten en merk byinoar bringt om nije ynlânske as ynternasjonale apparatuer, avansearre technologyoplossingen, en elektroanyske komponinten te sjen yn ferbân mei PCBA-prosessen en tûke fabrikaazje. EMS tsjinsten en semiconductor testen en ferpakking sille ek te sjen wêze. De show is keppele oan meardere tentoanstellingen yn deselde perioade. Dit sil grinsgrinzen kânsen bringe foar bedriuwen yn konsuminteelektronika, húshâldlike apparaten en yndustriële kontrôle. It omfettet ek automotive, touch-displays, nije enerzjy, medyske apparatuer, opto-elektroanika en mear.