Meidwaan / meidwaan oan Expo 2024
来場のご案内｜接着・接合 EXPO［大阪］ - Adhesion & Bonding Expo -
Om de tentoanstelling yn te gean, moatte jo foarôf registrearje! Dizze eksposysje lit jo it lêste sjen yn kleef- en bondingtechnologyen. Om de tentoanstelling yn te gean, moatte jo foarôf registrearje! Der binne ek in protte oare produkten te sjen! Om de tentoanstelling yn te gean, moatte jo foarôf oanmelde! Tagong is fergees / foarôfregistraasje is ferplicht (in aparte oanfraach is ferplichte foar de besikerregistraasje). Om de tentoanstelling yn te gean, moatte jo foarôf registrearje as besiker! Foar ynformaasje oer hoe't jo nei INTEX Osaka komme kinne, klikje hjir. Q3. Q3. Ik wol myn badge annulearje. Q4. Q4. Q5. Q5. Kin ik fan tefoaren ynformaasje krije oer eksposanten? Q6. Kin ik foarôf kontakt opnimme mei de eksposanten? Q7. Lit my asjebleaft witte hoe't ik kin oanfreegje foar dit seminar. Q8. Is der Wi-Fi beskikber op it plak? Q9. Q9. Binne der restaurants op site dêr't ik kin hawwe in miel? Q11. Fertel my hoe't jo omgean mei persoanlike ynformaasje. . Eksposysjesekretariaat E-post: [e-postbeskerme].
Adhesion & Bonding EXPO (Osaka) - Adhesion & Bonding Expo - is in spesjalisearre evenemint dat him rjochtet op adhesive en bonding technology, dy't essensjeel binne yn fabrikaazje. Dit omfettet gearfoegingsmaterialen lykas algemiene tapassingen. Adhesion and Bonding Expo [Osaka] is in spesjalisearre tentoanstelling dy't spesjalisearre is yn adhesive- en bondingtechnologyen dy't ûnmisber binne foar de produksjesektor, fan it ferbinen fan ferskate materialen oant algemiene tapassingen.
Nippon Avionics Co., Ltd.Ultrasonyske weldingapparatuer foar EV-harnasDe SE-10K is in apparaat spesifyk ûntworpen foar EV-harnassen. It hat in hege krêftige 10,000W ultrasone metalen welder dy't in frekwinsje-oscillaasjemetoade brûkt.
Registrearje foar kaarten of stands
Venue Map en Hotels Around
Osaka - INTEX Osaka, Osaka Prefecture, Japan Osaka - INTEX Osaka, Osaka Prefecture, Japan
Ynskriuwe