IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2025

Name: IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
Start: 2025-01-22
End: 2025-01-24
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

Ynskriuwing Fersyk Booths Akkommodaasje

Ôfdrukke Comments

From January 22, 2025 until January 24, 2025

At Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan - (Map sjen litte)

[e-post beskerme]

(Kontrolearje asjebleaft de datums en lokaasje op 'e offisjele side hjirûnder foardat jo bywenje.)

https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

Kategoryen: Elektrysk en elektroanika, IT en technology

Tags: IC, packaging, Elektryske technology

ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO

De liedende tentoanstelling fan Azië foar IC Final Manufacturing, it sammeljen fan avansearre apparatuer, materialen en tsjinsten. Leden fan 'e konferinsjekommisje. Nim kontakt mei ús op as jo fragen hawwe.

Folgjende yndustry lieders hawwe pland it sesje programma foar de Technyske Konferinsje. (Fan 6 febrewaris 2024. Honorifics weilitten].

Organisator: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN show behear.

TEL: +81-3 6739 4102E-post: Foar eksposearjen >> [e-post beskerme] / Foar besite >> [e-post beskerme].

Dizze sifers binne rûzingen. Dizze nûmers kinne ferskille fan dy op 'e eigentlike show.

Registrearje foar kaarten of stands

Registrearje asjebleaft op 'e offisjele webside fan IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

Venue Map en Hotels Around

Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan

Comments

Ynskriuwe