Semiconductor & Sensor Packaging Expo 2025

Name: Semiconductor & Sensor Packaging Expo
Start: 2025-01-22T09:30:00+08:00
End: 2025-01-24T18:00:00+08:00
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

Ynskriuwing Fersyk Booths Akkommodaasje

Ôfdrukke Comments

From January 22, 2025 until January 24, 2025

At Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan - (Map sjen litte)

(Kontrolearje asjebleaft de datums en lokaasje op 'e offisjele side hjirûnder foardat jo bywenje.)

https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

Kategoryen: Elektroanika Yndustry, Ferpakkingsyndustry

Tags: packaging, Semiconductors

ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO

De liedende tentoanstelling fan Azië foar IC Final Manufacturing, it sammeljen fan avansearre apparatuer, materialen en tsjinsten. Leden fan 'e konferinsjekommisje. Nim kontakt mei ús op as jo fragen hawwe.

Folgjende yndustrylieders hawwe it sesjeprogramma pland foar de Technyske Konferinsje.(Fanaf 19 april 2024 [Earbewizen wurde weilitten].

Organisator: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN show behear.

TEL: +81-3 6739 4102E-post: Foar eksposearjen >> [e-post beskerme] / Foar besite >> [e-post beskerme].

Dizze sifers binne rûzingen. Dizze nûmers kinne ferskille fan dy op 'e show.